近日，2026年光刻及配套新材料产业（杭州）大会在杭州大会展中心假日酒店成功举办。本次大会以“筑梦临空 共赢未来”为主题，汇聚新材料产业院士专家、产业链上下游龙头企业及投资机构，共同探讨中国光刻产业高质量发展新路径。

近年来，杭州锚定世界一流标准，全力打造“296X”先进制造业集群，新材料位列杭州九大千亿级支柱产业，赛道前景广阔、使命意义重大。作为杭州城东智造大走廊的战略制高点，临空经济示范区正凭借其独特的区位优势、产业发展和政策红利，成为半导体新材料与微纳制造的前沿阵地。

智慧碰撞：聚焦技术攻坚与生态协同

大会首日，先进光刻技术专场座无虚席。来自中国科学院、复旦大学、上海交通大学、芯上微装等科研机构与企业的专家，围绕先进光刻图形化技术、光刻设备零部件协同等议题，分享了最新的研究进展与产业化路径。在半导体光刻技术与材料专场，多位嘉宾聚焦“国产替代”这一核心命题。彤程新材、艾森半导体等国内龙头企业代表，就DUV光刻胶的供应链自主、PSPI光刻胶开发难点及光刻材料生产过程管控等话题进行了深入剖析。

放眼未来：剑指大板级封装新蓝海

随着人工智能与高性能计算对芯片带宽、功耗及集成度提出指数级增长需求，面板级封装（PLP）与先进封装载板技术正从补充角色跃升为产业竞争的战略高地。大板级光刻技术与材料专场中，来自维信诺、奕成科技、芯碁微装、苏大维格等企业的技术负责人，围绕显示面板光刻胶、高分辨率感光干膜、扇出型封装光刻技术等议题，集中展示了从材料端到设备端的系统性突破。从显示面板到IC载板，光刻技术的应用边界持续延展，上下游协同攻关的紧迫性日益凸显，大板级封装领域的技术竞赛已然鸣枪。

平台赋能：临空发出“芯”邀请

此次大会是前沿技术与产业趋势的思想盛宴，更是临空搭建产业互动平台、推动政产学研资精准对接的关键落子。市临空建投集团紧扣省市战略部署和杭州“296X”先进制造业集群建设要求，始终锚定“投建运管”一体化发展战略，高标准推进临空产业载体建设，持续优化运营服务体系，以此次大会为契机，搭建高端产业交流平台，进一步打通技术研发与产业化落地壁垒，加速新材料领域优质资源集聚，为杭州培育新质生产力贡献临空力量。